2009-11-25 16:42:18 PST

ついにベールを脱いだSandy Bridge世代のIntelデスクトップCPU計画

 Intelは、OEM関係者に対し、Sandy Bridgeのラインナップ構成などの情報を開示し始めた。これによると、Sandy Bridgeには今年9月のIntel Developer Forum 2009 San Franciscoで公開された4コアモデルに加え、最大8コアを搭載するLGA1366後継CPUも存在することが明らかになった。
 OEM関係者によると、IntelがIDF San Franciscoで公開したダイは“Socket H2”と呼ばれるLGA1155を採用する“SandyBridge H2”だと言う。同コアは4つのCPUコアとグラフィックスコアを内蔵し、各CPUコアには1.5MBのL3キャッシュが搭載される。このL3キャッシュはリングバスインターフェースで結ばれ、現行のNehalemアーキテクチャ同様、シームレスなデータ共有を可能とする第2世代のSmart Cacheとなる(同技術は8コアのサーバー向けCPU、Nehalem-EXでも採用されている)。同CPUコアには、Clarkdaleよりもさらに強化されたグラフィックスコアが搭載され、デュアルチャネルDDR3-1333に対応。また、PCI Express 2.0を20レーン実装するが、これらすべてが使えるのはXeonのみで、デスクトップCPUでは、Lynnfield同様PCI Express x16×1またはx8×2対応にとどまる予定だ。

Intel Developer Forum 2009 San Franciscoで一瞬公開されたSandy Bridgeのダイ写真


Sandy Bridge世代のデスクトップCPUとモバイルCPUを披露する、Stephen L. Smith副社長(Vice President, Director of Operation, Intel Architecture Group)


OEM関係者からの情報をもとにしたSandy Bridge H2のダイレイアウト




 Sandy Bridge H2では、さらにチップセット間インターフェースも強化される。同CPUと組み合わされる“CougerPoint”とは、DMI(Direct Media Interconnect) Gen.2 x4で接続され、その帯域幅は4GB/secに強化される。これにともない、Couger PontではSATA 6Gbps対応が果たされ、SATA 6Gbps×2、SATA 3Gbps×4がサポートされる。その一方で、当初Couger Pointでサポート予定だったUSB 3.0対応は、2012年に投入予定の“Ivy Bridge”対応チップセットまで先送りされることが、OEM各社に伝えられている。
 Intelは、このSocket H2プラットフォームに4コアCPUと2コアCPUの2種類を投入するほか、4コアCPUの上位モデルに、グラフィックス機能を省き、より高クロック動作を実現したモデルの投入も計画しているようだ。そのTDPは、4コアCPUが95W、2コアCPUが65WになるとIntelはOEMベンダー各社に伝えている。また、投入時期はやや後になるが、TDP 45Wの4コアモデルと、TDP 20Wの2コアモデルも準備される見通しだ。

Sandy Bridge H2プラットフォーム。CPU-チップセット間接続がDMI Gen.2に進化するほか、SATA 6Gbpsもサポートする


■LGA1366後継プラットフォームも準備

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